第328章 MWC2012，新品发布会！

    德州仪器作为半导体巨头，除了手机CPU芯片，还生产了很多其他芯片。</br>　　只是这些芯片的技术含量、单价，比起手机芯片都低得多，设计起来也容易。</br>　　威廉姆斯娓娓道来：“董事长，德州仪器的充电芯片，只支持当下主流的5w充电。而我们研发的星逸快充芯片，则支持10瓦快充，足足翻了一倍！”</br>　　王逸很是满意：“很好，等流片成功后，量产，星逸二代就可以搭载自研的电源芯片和快充芯片了！并且领先高通一年，发布快充标准！”</br>　　“这完全没问题！”威廉姆斯胸有成竹。</br>　　当下最快的充电效率不过5V1A，也就是五瓦。</br>　　星逸快充十瓦的效率，已经领先当下一倍。</br>　　王逸记得，前世高通2013年才发布了高通第一代快充标准，正是10W。</br>　　而星逸科技完全可以在今年就发布。</br>　　别看只是一年的时间差，那影响可大了，完全是领先一代。</br>　　原本王逸还在担心下半年的星逸二代，亮点不足。</br>　　如今又多了自研快充芯片和电池管理芯片，尤其是快了一倍的快充效率，绝对是王炸。</br>　　毕竟OPPO充电五分钟，通话两小时的广告，就圈了不少粉。</br>　　何况星逸二代快了一倍的充电效率！</br>　　威廉姆斯带着王逸来到乔治的部门：</br>　　“董事长，智能家居SOC芯片、电源管理芯片和快充芯片，都是乔治带着人做出来的！”</br>　　王逸笑着伸出手：“很好，乔治，你立了大功！”</br>　　乔治爽朗一笑：“感谢董事长信任，都是我应该做的。目前我们正在研发WIFI芯片和蓝牙芯片，这些都是智能家居必备的芯片，我们争取尽快突破。”</br>　　wifi芯片和蓝牙芯片，比起手机芯片同样简单多了。</br>　　可以说，高端手机芯片一年都未必成功，可wifi、蓝牙这种简单芯片，一年能研发好多个。</br>　　这几类芯片，乔治等人在德州仪器都做过，没技术难度，但那都是德州仪器的专利技术。</br>　　因此，乔治他们的研发，就得绕开德州仪器的专利技术，重新寻找新的解决方案，实现更完美的效果。</br>　　王逸点点头：“既然wifi芯片和蓝牙芯片都做了，不如把路由器芯片也一并开发了。一旦研发成功，就能够生产我们自己的路由器！”</br>　　路由器也是智能家居的核心设备，因此小米，华为，都在做。王逸也不可能放弃。</br>　　最简单的，用其他品牌的路由器，星逸科技的智能家居产品都得一个个设置，链接。</br>　　而用星逸科技自己的路由器，完全可以一键直连！</br>　　哪怕更换了新的星逸路由器，也可以一键登录账号，控制所有智能家居设备。</br>　　“路由器芯片难度不大，完全没问题。”乔治果断应道。</br>　　王逸却是微微一笑：“我要的路由器可不是普通路由器，而是双频路由器。不仅要支持2.4g频段的wifi，还要支持5g频段的wifi！”</br>　　乔治有些不可思议：“5gwifi也就是前几天刚发布的802.11ac协议，刚发布，我们就要直接研发支持5g频段的双频wifi吗？不再观望观望？”</br>　　王逸摆了摆手：“不能犹豫，直接研发，未来2.4g+5G的双频wifi会是主流。”</br>　　5gwifi是今年2月18号刚出的标准。</br>　　前世，很多企业反应慢，今年的路由器都不支持5gwifi，直到2013年，才会出现一流水支持2.4gwifi+5gwifi的双频路由器。</br>　　届时只支持2.4gwifi的单频路由器，就彻底过时了！</br>　　星逸科技今年研发这种单频路由器，必定刚上市就要过时，妥妥地作死，王逸可不会犯这样的错误。</br>　　当然是直接Allin双频路由器！</br>　　“好！”乔治点点头，还是有些疑惑：</br>　　“董事长，有个问题。5gwifi的抗干扰能力比2.4gwifi更强，网速稳定，支持更高速的传播。可一旦遇到障碍物，衰减也会比2.4g频段更严重，覆盖范围更小。”</br>　　“可以说，离着近了，5gwifi的网速，稳定性都是2.4g的好多倍。可一旦离着远了，障碍物多了，比如大平层，或者别墅，5Gwifi就不如2.4g了，甚至5gwifi都无法全覆盖，而2.4g还可以，这可如何是好？”</br>　　王逸微微一笑：“这问题简单，咱们可以开发一种功能，叫做Mesh组网。通过网线，将几台副路由器，和主路由器连接起来，从而实现别墅、大平层全覆盖。这一功能，咱们也可以一并推出，加入到智能家居解决方案中。”</br>　　今后，星逸科技的智能家居可以用户自行购买，自行DIY，也可以星逸科技给定制全套的方案，上门施工。</br>　　包括家具家电，布线，施工，全屋5gwifi全覆盖……</br>　　手机只是星逸科技的起步，后续全屋智能家居家电，才是目标。</br>　　乔治牢牢记下：“那网速我们做到多少M？”</br>　　王逸想了想：“当下网速5M、10M、20M为主，还很慢，百兆路由器足够用了。但路由器也是用几年的产品，咱们也得考虑几年后网速大提升。一次性做到千兆有压力，也太激进，那就做到500M。等后续升级款，再做到千兆。”</br>　　“好，我这就落实下去！”</br>　　乔治年轻，有冲劲，也是雷厉风行的主，对此，王逸很是满意。</br>　　当然这些芯片都得找台积电代工。</br>　　没办法，星逸晶圆厂还没交付，明年才能自产部分低端芯片。</br>　　随后，王逸又和威廉姆斯来到他的研发部门：</br>　　“董事长，28nm旗舰SOC的研发总体上比较顺利。尤其是CPU部分研发进展较快，但SOC还要集成GPU和基带，GPU还好说直接用ARM公版架构，也难度不大。但是基带很困难，还需要半年时间。”</br>　　“等GPU、基带等都研发成功，还要封装在一起，顺利的话，年底前就能流片。流片成功，就可以试产，量产……但若是流片失败，还得继续研发，就得明年了。”</br>　　王逸点点头，也理解威廉姆斯的难处。</br>　　毕竟一上来就研发最先进的28纳米SOC，还是最先进的集成GPU和基带的系统级芯片，真的难度很大。</br>　　要知道，当下的高通都没做到这一地步。</br>　　直到明年年初，高通才发布了全球第一款集成基带的SOC骁龙800，不过也只是发布而已。</br>　　等到手机厂商把搭载800的手机设计出来，发布上市时就得年中，甚至下半年了。</br>　　同样，星逸科技的28nmSOC研发顺利的话，和高通差不多的发布时间，再加上手机研发，上市也得年中，甚至下半年。</br>　　这都是没办法的事。</br>　　王逸看向威廉姆斯：“年底前成功流片的把握，你有多少？”</br>　　威廉姆斯叹了口气：“四成吧，估计。毕竟基带这个东西，落后太多了。之前威睿的基带，都是55纳米，还是外挂基带，如今要整成集成的基带，还是28纳米，难上加难。”</br>　　“只有四成吗？”王逸心中有了计较：“没事，旗舰SOC的研发稳扎稳打就行，一口气吃个大胖子太困难。年底前能成最好，不能成也没事，继续努力就是。”</br>　　“多谢董事长体谅。”威廉姆斯松了口气，他的压力真的很大。</br>　　28纳米集成基带的soc，高通都没整出来呢，让他整，真难。</br>　　王逸话锋一转：“不过哪怕集成基带的SOC今年搞不定，你们也要拿出一款不带基带的四核处理器，同时研发出可以外挂的基带芯片。今年年底前，就要搞定，性能要强于英伟达tegra3和高通APQ8064四核旗舰！”</br>　　“这……好！”威廉姆斯应了下来：</br>　　“不集成基带的四核芯片，比集成基带的SOC简单了很多，有了德州仪器的大量研发工程师加入，问题不大。外挂基带那边，也有希望。性能超过英伟达高通今年的旗舰，也没问题。”</br>　　王逸点点头：“很好，如此一来，明年上半年，就可以发布搭载28纳米自研芯片的星逸手机第三代xphone3。”</br>　　高通的骁龙800SOC虽然集成了基带，可是加上手机研发时间，上市也得下半年，甚至第四季度。</br>　　可以说，哪怕星逸xphone3外挂基带，在明年上半年都是无敌的。</br>　　至于明年下半年友商骁龙800手机上市，星逸xphone3落了下风？</br>　　同样不是问题！</br>　　历时一年半，届时，星逸科技集成基带的旗舰SOC已经研发成功，并且量产。</br>　　王逸在明年下半年，大可以推出搭载星逸SOC的xphone3pro！</br>　　依旧可以和高通800打擂台。</br>　　没有德州仪器的芯片工程师，短时间内，星逸半导体肯定干不过高通。</br>　　但有了德州仪器的大量芯片工程师，星逸半导体干高通都有希望打个有来有回。</br>　　无他，德州仪器团队的CPU研发能力，一向比高通优秀。</br>　　但是高通的GPU采用自研架构，比起星逸科技采用的公版架构有时大幅度领先，有时严重翻车……</br>　　此外，高通的基带也远超过星逸半导体的基带。</br>　　毕竟星逸半导体的基带研发人员，大都并购的威睿和联发科挖过来的，的确不如高通。</br>　　可以说，星逸半导体和高通比，CPU方面有优势，GPU方面看高通翻不翻车，基带方面落后高通。</br>　　整体性能或许不如高通，但发热和功耗方面，会比高通好一些。</br>　　毕竟德州仪器最擅长的就是低功耗高性能，而高通的发热都比友商高30%起步。</br>