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第344章 全国轰动,首发350万台!

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    第344章全国轰动,首发350万台!</br>  越高端的芯片,研发难度越大。</br>  但千元机用的低端芯片,那就容易多了。</br>  王逸继续道:“还有基带芯片,也是这样,两个版本。一个28纳米的翼龙3000,一个40纳米的翼龙2800。40纳米的翼龙2800下半年就能流片,给千元机用。28纳米的翼龙3000,给明年的旗舰机用!”</br>  “没问题!”</br>  威廉姆斯没有任何意见。</br>  先尝试一个简单的,提前积累经验,再做一个难的,自然成功率大大增加。</br>  何况下半年40纳米试产后,在自家晶圆厂就能流片,那就更简单了。</br>  其实高通的很多中低端处理器,也都是在旧款处理器上阉割或者魔改,不可能全部从头研发。</br>  这样做的最大好处,就是研发成本大大降低。</br>  一款7纳米手机芯片,不算其他费用,单是设计成本就要20亿人民币!</br>  而3纳米手机芯片的设计费用,则高达40亿人民币!</br>  也正是如此高昂的成本,导致能研发高端手机芯片的企业,少之又少。</br>  哪怕28纳米的手机芯片设计成本低一些,也要3亿人民币。</br>  至于40纳米的手机芯片,设计成本更低一些,也要2亿人民币。</br>  星逸半导体,一年要推出那么多手机芯片,鲲鹏500、700、900,基带翼龙2800、翼龙3000,足足五款!</br>  若是全部从头研发,费时费力不说,单是研发成本就超过10亿了,后面的流片成本,生产线成本等等,都不是小数。</br>  而在鲲鹏700上阉割、魔改、升级出鲲鹏500、900,那研发成本就小多了。</br>  再加上基带研发成本,估计五亿就能全部搞定,至少节省一半。</br>  像是轰炸机,与其研究众多新款,每款都研究不到家,还不如疯狂地魔改六爷!</br>  十年后的六爷,26个字母都快用没了,谁也不知道到底有多强大。</br>  王逸的策略就是魔改!</br>  如此一来,鲲鹏500芯片+翼龙2800基带,年底就能量产,给明年千元机用。</br>  这样千元机的上市时间,也不能放到明年年中了,相反,明年年初就得发!</br>  因此,千元机的研发,都得全面提速了。</br>  王逸心中有了计较。</br>  在2012年,旗舰机phone1pro都用40纳米的四核处理器英伟达egra3。</br>  2013年千元机用40纳米的四核处理器鲲鹏500,也完全没什么问题。</br>  哪怕是高通和联发科的四核低端处理器,都是2013年年底才上市,手机上市都得2014年了。</br>  而且自研自产的成本,那就更低了。</br>  五颗芯片总研发成本5亿,均摊下来一颗芯片研发成本1亿。</br>  假设量产一亿颗,摊薄下来每颗芯片的研发成本只有1元。</br>  至于物料成本,得看晶圆价格。</br>  一片28纳米的晶圆,台积电售价要3000美元,按照2012年的平均汇率3计算,也就是18900人民币。</br>  能切出约700颗芯片,算上良品率差不多550颗。单颗芯片的晶圆成本大约3元。</br>  再加上封装成本,均摊的研发费用,营销费用等等,单颗成本奔着70+去了。</br>  也正是因此,高通800,苹果a5的成本,都在70左右。</br>  而40纳米的晶圆,台积电售价2000美元,同样按550颗计算,单颗晶圆成本约23元。</br>  好在低端芯片研发成本低,再加封装等其他成本,单颗40纳米的手机芯片,成本价约40元左右。</br>  不过星逸晶圆厂自产的话,成本更低。</br>  比如40纳米晶圆,台积电代工要2000美元一片,而星逸晶圆厂自产,估计1500美元就差不多。毕竟台积电代工得赚钱!</br>  1500美元,也就是9450人民币,切出550枚芯片的话,单枚芯片成本17元。</br>  再加上研发成本,封装成本等等,也就30左右。</br>  比起购买高通芯片便宜得多,比起台积电代工,也便宜了四分之一。</br>  但可惜,这只是处理器,还得算上外挂的基带芯片。</br>  基带芯片的成本也得近30元。</br>  如此一来,一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800,就要60元一套。</br>  成本高了一倍。</br>  没办法,这就是外挂基带和集成基带的差距。</br>  集成基带的系统级芯片,一颗芯片就包含了cpu、gpu、基带、dp、、蓝牙、wifi……</br>  技术难度比外挂基带高了很多,但成本却低了很多!</br>  王逸叹了口气,看向威廉姆斯:</br>  “威廉,如果做一款集成基带芯片的40纳米oc,能有把握吗?元旦前量产。”</br>  “元旦前量产!”威廉皱了皱眉,想了一会:“董事长,28纳米集成基带的鲲鹏900,我们去年就开始研发,但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”</br>  “不过40纳米集成基带的低端oc简单了很多,全力以赴的话,元旦前大有希望!”</br>  “不过这样一来,28纳米的高端芯片鲲鹏700,就得元旦后了!”</br>  王逸点点头:“这没问题,星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机,至少间隔半年,放到明年三月份也不着急!”</br>  “好,那就没问题了。”威廉姆斯应了下来:“那我们就先做集成基带的40纳米oc鲲鹏500,元旦前量产。至于高端的28纳米,外挂基带的鲲鹏700,明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900,明年六月份前量产!”</br>  “可以!”王逸点点头。</br>  高端机的发布时间必须错开,半年一款就行了。</br>  倒是千元机,可以一月份就发布。</br>  上市时间可以放缓到2月份。</br>  一个月的时间,让舆论发酵,反而可以引起更大的轰动。</br>  毕竟千元智能机在2013年年初,绝对是王炸般的存在。</br>  这种集成基带的40纳米oc鲲鹏500,省下了一颗基带芯片,届时单颗成本就能控制到30元!</br>  那千元机的成本就彻底压到550元,利润很可观了。</br>  “期待你们的成果!”王逸笑说:“不过性能也不能太差了,最起码得有英伟达四核芯片egra3的性能!”</br>  “这个没问题。”威廉姆斯笑说:“咱们的芯片,起步晚有起步晚的好处。英伟达、高通的芯片都是ar的v7架构,而我们直接采用最新的armv8架构。架构上就领先他们一代,哪怕是40n的低端处理器,性能也不输于egra3。”</br>  “那就好。”王逸不免有些感慨。</br>  这年头的芯片,都是一年一代,进展迅速。</br>  2012年上半年,40纳米的egra3还是全球最强四核芯片。</br>  可到了下半年,28纳米的高通四核8064就是最强了,领先一代工艺。</br>  而到了2013年年初,星逸科技千元机的芯片鲲鹏500,性能比起一年前的英伟达旗舰egra3都不差多少。</br>  这都是没办法的事,芯片升级,就是这么快。</br>  像是phone1的双核cpu高通860,在2011年下半年还是最强芯片,可在今年上半年就成了次旗舰,到了明年就成了低端芯片。</br>  毕竟860双核处理器,属于高通骁龙200的水平,算是低端中的低端。</br>  哪怕是今年下半年的高通旗舰处理器apq8064,也不过是骁龙600的水平,明年就成了中端处理器。</br>  手机处理器更新换代太快,一年降一个层级,没办法的事。</br>  而鲲鹏500四核处理器明年上市,哪怕比不上28纳米的四核处理器apq8064,也得对标四核的egra3!</br>  否则根本站不住脚。</br>  明年星逸晶圆厂全面投产,年产能30万片晶圆,算上良品率,能制造65亿枚鲲鹏500oc!</br>  这65亿枚自研自产的芯片,不仅足够千元机用了,还多出6500万枚,可以给phone1pro用!</br>  下半年星逸二代发布,明年双核的phone1会彻底停产。</br>  四核的phone1pro则会继续销售,但处理器将从英伟达egra3换成自研自产的鲲鹏500!</br>  毕竟鲲鹏500和egra3都是40纳米四核处理器,性能都差不多,可成本低多了。</br>  phone1pro的英伟达处理器,到明年肯定会大降价,但再便宜也要17刀,还要搭载高通基带又是13刀,两者加起来30刀,190元人民币!</br>  可自研自产的鲲鹏500,集成基带,成本才30元人民币!</br>  190换30,一台就省下160元,芯片成本锐减84%,这买卖绝对划算。</br>  何况鲲鹏500的销量一旦超过5亿,成本能降到30以下!</br>  还有星逸平板1,明年也会停产,给星逸平板2让路。</br>  而星逸平板1pro会继续销售,处理器同样换成鲲鹏500!</br>  就连星逸电视40、50的处理器,也都会从egra3换成鲲鹏500!</br>  一句话,除了新旗舰依旧用高通28纳米,其他的手机、平板,全部用自研自产的40纳米鲲鹏500进行替代!</br>  毕竟,自研自产才是第一生产力!</br>  不过星逸晶圆厂的产能都用于生产鲲鹏500oc,那智能家居芯片h1、快充芯片c1、电源管理芯片p1等低端芯片,就只能交给中芯国际代工了。</br>  这种低端芯片成本低,利润也不高,没必要浪费星逸晶圆厂有限的产能。</br>  正好下半年中芯国际量产四十纳米,明年完全可以吃下这些订单,也算是支持中芯国际了。</br>  芯片的事情安排妥当,剩下的就是千元机的供应链推进。</br>  .</br>  高端机的供应链都是现成的,花钱就能搞定。</br>

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